【发布日期：2017-06-05 07:44:33】 在全社会向信息化进展的潮流中，电子信息设备正在从社会基础结构（infrastructure）到个人，迅速广泛渗透，其性能也在日新月异地变化。电子设备是由大量电子元器件相互连接制作成的。这些电子元器件需要以LSI为中心，构成高度协调一致的整体，而将它们搭载、连接在一起的场所就是印制电路板（PCB）。在电子设备中，不使用印制电路板的情况绝无仅有。 无论是轻量、小型、功能日益完善的智能手机、平板电脑，还是薄型、大画面、高清晰度的电视，各种新型电子设备层出不穷，规格样式不断翻新。支撑电子设备的基础要素之一，便是印制电路板的高度发展。 构成印制电路板的材料，不是导体就是绝缘体，似乎仅仅是单纯的板而已。但是，这种板有硬质的，有挠性的，依应用机器不同，不仅类型不同，而且对其性能要求各异。从电气上讲，为了传输超高速信号，要求高度特殊的绝缘材料；电子元器件的小型、高集成化要求高精度微细化布线；无铅化导致回流焊温度上升；而且，高功率元件需要耐热性、导热性、散热性等。这些所要求的特性，在材料选择、工艺过程实现等方面不少是相互矛盾的，全部实现十分困难。受惠于众多技术者的努力，不断与时俱进地满足了上述特性要求